HS系列半导体封装测试机 名动亚洲
在广大消费群的需求下，半导体的生产能力及生产速度已经成为很多厂家抢滩市场的关键，导致产品价位上的白热化竞争,所以大家都想尽办法来降低生产成本，Exis Tech所生产的HS系列半导体封装测试机，恰好可以满足这一市场需求。
生活在现今的科技时代中，电子产品不仅带来了娱乐和享受，也为生活带来便利。但是电子产品的生命力依托是什么呢？答案揭晓了，那就是——半导体元器件。只要是电子产品，它都需要用到各种类型的半导体元器件。打个比喻，它们的关系就好像人类的身体和头脑一般，需要互相配合才能发挥作用。其实生产半导体元器件的生产工艺并不简单，从原料加工生产后，还需经过一系列精密的检测、筛选、镭射打印及包装等复杂的工序步骤，然后在一些不同电子产品的生产商那里按需安装调试，最后市场把完成品销售给消费者。
“利益高科技的HS系列半导体封装测试机，就是协助半导体电子生产商把顺利生产好的半导体元器件，在这台兼具多功能以及高速的电脑自动化机器进行最后的检测、筛选、镭射打印及包装等步骤。这样不但节省人力资源，同时还可以提升效率，降低生产成本。”Exis Tech Sdn Bhd的执行总裁李兴利为记者详细地说明。
HS系列产品 满足客户需求
采用德国及瑞士的高科技技术，配合马来西亚本土的专业电子工程设计师的精心营造设计，硬体和软体设备兼具的HS系列半导体封装测试机，不但以超快马达进行生产，甚至采用高尖端的电脑自动科技监视操作，24小时不间断的操作生产，精确地处理及检查每一个细小的半导体元器件，确保产品的品质无瑕疵。……………………
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